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日本共立钨钢牌号—KD20钨钢，很多半导体制造商将其用于引线框架的冲压用途： 电子元件用模具 → 保持精度，实现超长使用寿命
日本共立钨钢牌号—KD20钨钢
微粒子合金 KD05 KD10 KD20 KD40
很多半导体制造商将其用于引线框架的冲压
用途： 电子元件用模具 → 保持精度，实现超长使用寿命
特色： 通过使用微粒WC，获得高强度、高硬度，兼具良好的耐磨损性及耐剥落性。
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